基本半导体于6月29日至7月3日招股拟全球发售2738.62万股H股

　　基本半导体（09971）于2026年6月29日至2026年7月3日招股，该公司拟全球发售2738.62万股H股，其中香港公开发售占约5%，国际发售占约95%，另有15%超额配股权。每股发售价27.49-31.62港元。每手200股H股配资行情，预期H股将于2026年7月8日（星期三）上午九时正开始在联交所买卖。

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　　假设超额配股权未获行使，经扣除集团就全球发售应付的承销佣金及其他预计发行费用，及假设发售价为每股股份29.56港元（即指示性发售价范围27.49港元至31.62 港元的中位数），集团预计将收取全球发售所得款项净额约7.13亿港元。集团拟将全球发售所得款项按下述金额用于以下用途：（1）所得款项净额的约60.0%将在未来四年内扩大集团晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器；（2）所得款项净额的约20.0%将用于集团在未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新；（3）所得款项净额的约10.0%将用于集团在未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络；（4）所得款项净额的约10.0%将用于营运资金及其他一般公司用途。

　　集团过去的收入增长主要得益于产品组合的扩充及持续成功的商业化。于2023年、2024年及2025年，集团的收入分别为人民币2.21亿元、人民币2.99亿元及人民币3.11亿元。集团于2011年推出功率半导体栅极驱动，并于2012年量产；集团于2020年将栅极驱动业务并入本集团。此后，集团已陆续推出及商业化碳化硅分立器件及碳化硅功率模块，该等产品均为集团的持续业务增长创造重要收入来源。随着集团各类产品销量的扩大及品牌知名度的提升，集团能够开发及提供性能更强大且就各种应用场景进行进一步定制的产品。

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